陕西新光源科技有限责任公司《LED外延、芯片生
发布日期：2012年12月15日 00:00 作者： 来源：未知
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兵器工业卫生研究所
安全评价报告信息公开内容
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项目名称 |
陕西新光源科技有限责任公司《LED外延、芯片生产线项目》安全预评价报告 |
项目简介 |
1.建设规模:本项目总投资13967.91万元,拟建成年产13.5万片的大功率芯片生产线和一个封装验证平台及配套的测试平台。
2.项目选址：项目建设地位于西安高新技术产业开发区西安半导体产业园内。
3.建设内容：项目无新建建筑物，利用半导体产业园内已建成的103号建筑的一层，根据生产工艺要求对其进行装修改造后作为本项目生产办公区域，项目新增工艺设备258台/套，其中进口设备111台/套，国产设备147台/套。 |
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项目负责人 |
张双保 |
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技术负责人 |
姜向阳 |
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过程控制负责人 |
刘亚杰 |
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评价报告编制人 |
尤燕妮、李连强 |
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报告审核人 |
董国强 |
项
目
组
成
员 |
安全评价师 |
尤燕妮、李连强 |
注册安全
工程师 |
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技术专家 |
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现场开展安全评价工作人员 |
尤燕妮、董国强、李连强 |
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现场勘查时间 |
2012.9.16 |
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现场工作主要任务 |
勘查项目拟建场地，考查周边环境 |
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评价报告提交时间 |
2012.11.26 |
