三星（中国）半导体有限公司三星电子封装测试
发布日期：2016年08月22日 00:00 作者： 来源：未知
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项目名称 |
三星（中国）半导体有限公司三星电子封装测试增资扩产项目 |
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项目简介 |
项目组成：本项目工程内容包括：
本项目在现有封装测试生产线及配套附属设施的基础上，新增工艺设备1415台/套，补充动力、变配电及污水处理设施30台/套，改造1#封装厂房21625m2。
危害分类：本报告认为该项目为职业病危害风险分类属较重。
评价结论：
(1)职业病危害因素：本项目生产过程中产生的职业病危害因素主要包括其他粉尘、二氧化锡、硝酸、丙酮、紫外辐射、激光辐射及噪声等；关键控制点包括测试岗位和巡检。根据类比检测结果，结合本项目工程分析和职业病危害防护措施分析，采取综合防护措施后，本项目工作场所职业病危害因素的浓度/强度应可得到控制。
(2)职业病防护措施：本项目可研报告中针对项目运行过程中产生的化学物质、物理因素等职业病危害因素提出了相应的防护设施，对施工过程中的职业病防护设施未作设计，在后续的设计和施工过程中，按照本报告提出的补充措施、建议进一步完善后，可减小项目施工过程中职业病危害因素浓（强）度，控制运行过程中作业人员实际接触职业病危害因素浓度（强度）在职业接触限值范围内。
该项目建成后能够满足国家和地方职业病防治方面法律、法规、标准、规范的要求 |
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技术审查专家组评审意见 |
评审通过 |
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项目负责人 |
杨淼 |
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报告编写人 |
刘仓、康望 |
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报告审核人 |
杜文霞 |
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报告审定人 |
刘亚杰 |
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报告签发人 |
姜向阳 |
