三星（中国）半导体有限公司十二英寸闪存芯片
发布日期：2017年10月23日 00:00 作者： 来源：未知
点击：
|
项目名称 |
三星（中国）半导体有限公司十二英寸闪存芯片二期项目 |
|
项目简介 |
项目组成：本项目工程内容包括：
本项目规划总用地面积约 536,669m2，规划总建筑面积约562,232.14m 2，计容建筑面积约 793,012.18m 2。新建建筑物共计 25 座，主要包括 1#生产厂房（FAB）、2A#特气化配厂房（GCS-1）、2B# 特气化配厂房（GCS-2）、3#测试厂房（EDS）、5#动力站(CUB)、25# 化学品库、26#特气库等；新增工艺设备 1,543 台(套)，主要包括清 洗(CLEAN)、光刻(PHOTO)、刻蚀(ETCH)、扩散(Diffusion)、离子注 入(IMP)、化学气相沉积(CVD)、金属化(METAL)、化学机械研磨(CMP)、 测试(EDS)等工艺设备；新增公用工程相关辅助生产设备共计 4815 台 (套)，其中动力系统新增 170 台(套)；废水处理系统新增 15 台(套)； 电力系统新增 4630 台(套)；此外，各建筑物还配套新增通风、空调 系统相关设备共计 11260 台(套)。
危害分类：本报告认为该项目为职业病危害风险分类属较重。
评价结论：
(1)职业病危害因素：本项目运行过程中可能产生的职业病危害因素主要为氯、氟化 物、氟化氢、氢氟酸、砷化氢、磷化氢、氨、一氧化碳、溴化氢、氯 化氢、二氧化氮、硫酸、过氧化氢、乙酸丁酯、磷酸、异丙醇、乙二 醇、乙醇胺、吡啶、环己酮、乙硼烷、其他粉尘等化学有害因素，以 及噪声、高频电磁场、超高频辐射、微波辐射、电离辐射（X、γ射线）等物理有害因素。关键控制点包括维护、维修、巡检、特气装卸、化学品装卸等岗位。职业病危害防治的关键控制措施是：(1)确保清洗、扩散、 刻蚀、沉积、化学机械研磨等设备正常生产条件下的密闭运行，通风 设施的正常运行;(2)作业人员更换化学物钢瓶/罐、装卸液体化学品 时应严格按照岗位操作规程作业；(3)作业人员佩戴合理有效的个人 防护用品，定期对防护用品进行校验，确保其能正常使用。 根据工作场所职业病危害因素检测结果，结合本项目工程分析和 职业病危害防护措施分析，采取综合防护措施后，本项目工作场所职 业病危害因素的浓度/强度应可得到控制。
(2)职业病防护措施：本项目申请报告中针对项目运行过程中产生的化学物质、物理因 素等职业病危害因素提出了相应的防护设施，对施工过程中的职业病 防护设施未作设计，在后续的设计和施工过程中，按照本报告提出的 补充措施、建议进一步完善后，可减小项目施工过程中职业病危害因 素浓(强)度，控制运行过程中作业人员实际接触职业病危害因素浓度(强度)在职业接触限值范围内。
该项目建成后能够满足国家和地方职业病防治方面法律、法规、标准、规范的要求 |
|
技术审查专家组评审意见 |
评审通过 |
|
项目负责人 |
孙苑菡 |
|
报告编写人 |
杨淼、常志强、刘淼 |
|
报告审核人 |
杜文霞 |
|
报告审定人 |
刘亚杰 |
|
报告签发人 |
姜向阳 |
