三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片项目
发布日期：2015年11月23日 00:00 作者： 来源：未知
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项目名称 |
三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片项目 |
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项目简介 |
(1)项目组成：建设1条12英寸10X纳米级(10-20纳米)的闪存芯片生产线，设计产能为月投片量7万片。新建生产厂房、GCS特气化配厂房、EDS厂房、CUB动力站、冷却水泵房、废水处理站一般仓库、化学品库、特气库、废弃物堆场等生产及辅助用房，建筑面积37.74万平方米，新增工艺设备及仪器1732台(套)；
(2)评价结论：
1)危害分类：本项目为职业病危害较重的建设项目
2)职业病危害因素及接触水平：本项目生产过程中产生的职业病危害因素主要为氯、氟化物、氟化氢、砷化氢、磷化氢、硫化氢、氨、一氧化碳、乙硼烷、溴化氢、氯化氢、二氧化碳、二氧化氮(一氧化氮、硝酸)、氢氧化钠、氢氧化钾、硫酸、过氧化氢、乙酸(醋酸)、六氟化硫、磷酸、异丙醇、乙二醇、丙酮、X射线、电磁辐射、噪声、高温等；本次现场检测结果显示，工作场所空气中化学有害因素的浓度均低于行动水平，且大部分低于最低检出浓度。工作场所X射线、电磁辐射、噪声、高温的强度均符合接触限值的要求；
3)职业病防护设施：本项目使用化学物质的工艺设备采取原料输送密闭、化学反应过程密闭、产品工艺周转过程密闭、工艺废气排放密闭的控制措施，管道采用双层套管，尾气经废气处理装置处理后排放；设备上方安装局部排放系统和报警装置联锁；工房设强制排风装置；噪声车间分开布置，采取消声、吸声、隔声、减振等噪声控制措施；产生电离辐射装置设有专用屏蔽设施和联锁装置；现场调查，本项目职业病防护设施安装到位，运行正常，符合国家相关标准要求，运行有效。 |
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技术审查专家评审意见 |
同意本项目职业病防护设施通过竣工验收 |
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项目负责人 |
姜向阳 |
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报告书编写人 |
邢亚飞、谢锋 |
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现场检测人员 |
张延巍、唐虹、赵琼、杨曦、刘超、王斌、王玉玲、刘寅超、夏碧菲 |
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报告书审核人 |
杜文霞 |
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报告书审定人 |
刘亚杰 |
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报告书签发人 |
姜向阳 |
